华夏基金史琰鹏在节目上表示，半导体产业目前已经进入底部位置。细分领域看，顺周期板块包括设计、封测等领域，下半年会有比较好的投资机会。
　　以下为文字精华：
　　提问：MR创新对芯片行业有何影响？
　　史琰鹏：上半年除了AI，MR也是非常重要的创新。目前半导体一个很大的问题在于，下游是缺乏创新的，像手机、PC等终端都逐步迈入成熟期。在这种情况下，MR的创新是让市场眼前一亮的新方向，所以大家对MR、VR等方向都是有很高期待的。
　　在手机这个超级终端之后，MR和VR会不会成为下一个这样的重要终端，拉动上游半导体芯片的需求，这是市场在期待的。
　　苹果公司作为电子行业重要的引领者，其首发MR受到广泛的关注。由于目前还是产业初期，后续还要持续观察终端用户体验，应用生态建设等等，才能判断是什么样量级的创新。
　　提问：如何看待下半年半导体的投资机会，关注哪些细分赛道？
　　史琰鹏：目前半导体的投资框架，有周期和成长两个角度，半导体行业是既有周期属性，也有成长属性的。当下，周期性需要着重关注。
　　从周期角度看，这一轮周期大致上在2021年三季度见顶，到目前周期下行时间已接近两年，无论从周期下行阶段的调整时间看，还是从空间的调整幅度看，调整都相当充分。
　　因此，我们认为半导体产业目前已经进入底部位置。细分领域看，顺周期板块包括设计、封测等领域，下半年会有比较好的投资机会。
　　虽然我们比较确定现在是周期底部，但是我们不能完全确定的是周期复苏的节奏和力度，因为半导体下游和宏观经济紧密相关，后续还要紧密跟踪宏观层面的变化。
　　不过当下，从赔率的角度看已是比较好的位置。再往下风险相对可控，往上展望，一旦复苏相关公司的收入弹性、利润弹性都比较大。所以我们认为整体看，这个位置已明确进入周期底部，可以去积极布局顺周期板块。